2.4G无线合封芯片
芯安佳2.4G无线合封芯片是将2.4G芯片和MCU合封后的芯片，通常和九齐单片机进行合封，支持硬件级BLE广播收发，外围电路简单、代码量少、支持免LDO电容设计，开发起来非常简单。只需要用九齐编程软件来写即可，通过MCU控制2.4G完成接收、发射信息的功能。
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产品概述Product overview
宇凡微有G350 2.4G收发一体芯片，是SOP8/DFN8封装，是一款低成本，高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片，片上集成发射机，接收机，频率综合器，GFSK调制解调器。发射机支持功率可调，接收机采用数字扩展通信机制，在复杂环境和强干扰条件下，可以达到优良的收发性能。可以与多种型号的九齐MCU合封在一起，比如将2.4G芯片+九齐54E进行合封，这样就有了合封芯片的优势，进一步减少大量成本。具体型号根据客户需求进行定制，封装类型也可定制。
功能特点Functional characteristics
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支持与8位、32为单片机合封，合二为一，让产品更具市场竞争力
- 外围电路简单，代码量少，工程师易开发
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支持 硬件级BLE广播收发
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内置LDO，支持免 LDO 电容设计
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最大发射功率 8dBm，支持可调
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低功耗：在保持寄存器值条件下，最低电流为 5uA
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定制封装：支持超多种封装类型：如SOP16/SOP14/QFN20/SOT23-10/SOT23-16等等，多达十多种封装方式
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灵敏度-98dBm@62.5K
功能框图Functional block diagram
引脚排列图Pin layout
